型号 BBL-103-T-F
厂商 Samtec Inc
描述 CONN HEADER LOPRO 3POS .100 TIN
BBL-103-T-F PDF
代理商 BBL-103-T-F
产品目录绘图 BBL-xxx-G-F Series
特色产品 Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装 1
系列 BBL
连接器类型 无罩
位置数 3
加载位置的数目 全部
间距 0.100"(2.54mm)
行数 1
超出电路板的模制高度 0.085"(2.16mm)
触点接合长度 0.122"(3.10mm)
安装类型 通孔
端子 焊接
触点表面涂层
颜色
包装 散装
配套产品 SAM1110-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCB
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SAM1106-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1105-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1104-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1103-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1102-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
其它名称 SAM1003-03
同类型PDF
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